小柚

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个人总结

微电子学专业应届生,聚焦半导体制造工艺优化与良率提升。熟悉SPC统计过程控制及精益生产理念,具备扎实的现场改善能力。在校期间通过产线实习与项目实战,积累了光刻、蚀刻等关键制程的数据分析与异常处理经验,致力于在精密制造领域深耕。

工作经历

工艺整合实习生

华虹半导体

2025-07 - 2025-10
  • 参与12英寸晶圆厂光刻区日常监控,协助工程师进行每日SPC图表分析,针对关键尺寸(CD)波动异常提出3项参数微调建议,被采纳后该工序CPK值由1.15提升至1.33。
  • 负责追踪某款电源管理芯片的良率损失,通过帕累托图定位主要缺陷源为显影残留,配合团队优化清洗配方,使该批次最终良率回升2.4个百分点。
  • 整理并标准化了涂胶机台的换型操作SOP,将平均换型时间从45分钟压缩至32分钟,有效提升了设备利用率。

生产助理工程师

佛山照明

2024-01 - 2024-03
  • 深入LED封装产线,运用精益生产工具识别贴片环节的7种浪费,重新规划物料摆放路径,使操作员单次取料步行距离减少40%。
  • 协助导入自动化光学检测(AOI)数据系统,编写简单的Python脚本自动抓取不良品代码,将质量日报的统计耗时从2小时缩短至15分钟。
  • 参与车间5S推行活动,负责回流焊区域的目视化管理看板更新,该区域在季度评比中获得“标杆工位”称号。

项目经历

蚀刻工艺均匀性改善研究

广东工业大学微纳加工中心

2024-09 - 2025-01
  • 针对实验室感应耦合等离子体(ICP)蚀刻机台存在的片内均匀性差问题,设计正交实验排查气体流量、射频功率等6个关键因子。
  • 发现侧壁保护气体比例是影響均匀性的主导因素,通过调整C4F8/O2比率,成功将晶圆中心到边缘的蚀刻速率差异从8%降低至3.5%以内。
  • 撰写实验报告并建立工艺窗口模型,该成果获校级挑战杯科技竞赛二等奖,并被实验室作为后续本科生教学案例。

教育背景

广东工业大学

本科 · 微电子学

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺技术与工具

SPC统计过程控制 · 精益生产 · FMEA失效模式分析 · 光刻/蚀刻工艺 · 洁净室操作规范

数据分析软件

JMP · Minitab · Python (Pandas/Matplotlib) · Excel VBA · CAD绘图

工程技能

现场改善 · 良率提升 · 根因分析 · SOP制定 · 设备OEE管理

语言能力

英语 CET-6 (580分) · 日语 N3 (阅读技术文档)

校招简历入门2026/3/30

工艺工程师简历范文(半导体/精密制造校招)

工艺工程师 半导体/精密制造 应届生

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核心亮点

突出半导体/精密制造校招背景与岗位匹配度
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适用人群

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