以下是整理后的校招公告（已去除图片占位符、重复信息及冗余格式，保留全部关键内容并优化排版）：

金山云 2026 届春季校园招聘正式启动｜核心岗位虚位以待

云算万物 · AI由你定义
秋招过半，春招接棒！我们已收获众多优秀伙伴，仍有大量核心岗位等待你的加入。
在云计算与人工智能深度融合的时代浪潮中，期待怀揣技术热情、敢于创新的你——以云为基、以智为翼，共绘数字未来！

🔍 热招方向（技术岗占比90%）

• 技术研发类：算法、研发、测试、运维
• 产品与解决方案类：产品、解决方案、项目管理
• 支持与拓展类：售后、销售

🎓 招聘对象

• 2026届应届毕业生
• 毕业时间：2025年9月1日 – 2026年8月31日

✅ 同步开放 2027届校招储备计划，欢迎提前关注、锁定机会！

🌍 工作城市（可选）

• 北京
• 上海
• 深圳
• 武汉
• 珠海
• 新加坡
• 马来西亚

📋 校招流程

1. 网申投递
2. 面试安排（含笔试/技术面/HR面等环节）
3. Offer发放

📤 投递方式

✅ 内推优先（推荐使用）

• 联系身边在金山云工作的正式员工或实习生，获取专属内推链接或内推码；
• 内推简历将获得优先筛选+加速反馈。

🌐 官方网申

• 关注微信公众号【金山云招聘】
• 进入菜单栏 →「校园招聘」→「校招岗位」在线投递
• 或直接扫码投递：

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❓ 咨询方式

• 公众号后台留言（「金山云招聘」）
• 邮箱咨询：ksc-zhaopin@kingsoft.com

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